在散熱設(shè)計(jì)中，散熱材料選什么好？以下為你解答，希望對(duì)你有所幫助。

  統(tǒng)計(jì)資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%；溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的1/6。溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素。這就需要在技術(shù)上采取措施限制機(jī)箱及元器件的溫升，這就是熱設(shè)計(jì)。

  一般散熱設(shè)計(jì)要遵循以下原則

  一、是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù)，比如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù)，還有就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。

  二、是加強(qiáng)散熱，即利用傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移。在做傳導(dǎo)散熱設(shè)計(jì)時(shí)，因選擇主動(dòng)散熱還是選擇被動(dòng)散熱，對(duì)導(dǎo)熱材料的選擇就會(huì)有很多不同。

  我們把導(dǎo)熱材料分兩種：一種是填縫導(dǎo)熱材料，另一種是間隙導(dǎo)熱材料.

  縫隙導(dǎo)熱材料厚度大多在0.5mm下，間隙導(dǎo)熱材料使用厚度在0.5mm以上.

  填縫導(dǎo)熱材料有：導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱雙面膠等。主要作用是填充發(fā)熱功率器件與散熱片之間的縫隙，通?？此坪芷降膬蓚€(gè)面,其實(shí)接觸面積不到40%,又因?yàn)榭諝馐遣涣紝?dǎo)熱體，導(dǎo)熱系數(shù)是僅有0.03w/m.k,填充縫隙就是用導(dǎo)熱材料填充縫隙間的空氣.所以有散熱設(shè)計(jì)工程師開(kāi)玩笑說(shuō)：如果你能涂的夠薄夠均勻的話，在你的電腦的CPU與散熱片間涂牙膏或許比使用導(dǎo)熱硅脂都要好！

  間隙導(dǎo)熱材料有導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱泡棉、導(dǎo)熱橡膠片。

  隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)