筆記本電腦現(xiàn)在都隨處可見，但是時間玩長了就會出現(xiàn)CPU溫度過高的問題。很多朋友就有想更換筆記本電腦內(nèi)導熱材料的想法。那筆記本電腦散熱到底是用導熱硅膠片好，還是導熱硅脂好呢？兩者狀態(tài)上面的區(qū)別：導熱硅膠片是一片片的片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點。在我們?nèi)粘Ｉ钪袑峁柚陔娔X導熱散熱方案中顯然是應用最廣泛的，比如CUP芯片散熱，GPU芯片散熱。但是，在電腦配件方面導熱硅膠片也是有一席之地的，今天，就讓小編為大家講述一下導熱硅膠片是如何應用到計算機行業(yè)中的。

  對于筆記本電腦，通常由于其散熱空間十分有限的原因，使得散熱模塊的設計難度要求異常困難，對于手提電腦的散熱模塊，一般包括風扇以及導熱銅管和導熱界面材料導熱硅膠片。

  導熱硅膠片是在硅膠的基礎上添加新型高導熱絕緣材料，通過科學混合配制而成，是一種高活性的吸附材料。在配制過程中硅膠和導熱絕緣材料混合后形成不同的微孔結(jié)構(gòu)，使其具有強大的吸附性能，正因為這種性質(zhì)決定了用它做成的導熱硅膠片對熱量的吸收幾乎與金屬對熱能的傳遞相媲美。此外，導熱硅膠片繼承了硅膠制品優(yōu)越柔軟性、彈性、絕緣性、可塑性，可以根據(jù)需求定制幾乎任何尺寸和形狀。且表面有一定粘性，整體具有良好的導熱性能。而無論是粘性、柔軟性、絕緣性都是金屬材料萬萬不敢企及的，能在根本上彌補金屬散熱片和芯片之間接觸空隙缺陷，導熱性能良好，有效防止電路和芯片的老化，穩(wěn)定筆記本電腦的使用性能，延長使用壽命。

應用方式：
通常來說，對于筆記本的導熱硅膠片方案，是在高速處理芯片上加裝硅膠導熱片與機殼接觸散熱，筆記本內(nèi)部的零件，通常鋁型結(jié)構(gòu)比較多，對于這種情況，可以假裝導熱硅膠片將金屬結(jié)構(gòu)和芯片結(jié)構(gòu)做一個親密無縫的接觸，從而可以達到很好的導熱散熱效果，對于筆記本電腦而言，加裝導熱硅膠片的地方可以有很多，比如無線網(wǎng)絡模塊，中央處理器，南、北橋芯片組等等。現(xiàn)今，導熱硅膠片現(xiàn)已被廣泛應用于筆記本電腦的南橋、北橋、電源管理芯片、CPU、顯卡等大功率芯片與散熱片之間的填充，導熱、散熱效果良好，即使不安裝風扇，只要貼上一片導熱硅膠片，也能保證維修師傅裸板加電開機測試幾分鐘不會有任何問題。除此之外，導熱硅膠片具有一定的可塑性，可以根據(jù)需要制作成幾乎任何尺寸的小片，還可以在其表面加工貼上雙面膠，以此滿足裝配需求。已逐漸拓展應用于各種大功率芯片組、開關(guān)管、功率放大電路的導熱散熱等等。