導熱硅膠片究竟該如何選擇呢

導熱硅膠片究竟該如何選擇呢，跨越電子為您解開這個疑惑。

一般在選擇導熱硅膠片前，應該考慮的有：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、導熱系數(shù)、尺寸、厚度、熱阻以及預期達到的效果等。

一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計選擇

 在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計初期就應該考慮將導熱硅膠片融入設計題，在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的，應該結(jié)合實際情況，選擇最優(yōu)的散熱方案，設計合理的散熱結(jié)構(gòu)，使導熱硅膠片作用最大化。

二、-導熱硅膠片導熱系數(shù)的選擇

導熱系數(shù)選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的設計所能散熱的熱量。

根據(jù)這些需求選擇導熱硅膠片的導熱系數(shù)。導熱系數(shù)低的成本相對就低，導熱系數(shù)高的可效果好，成本也高點。

三導熱硅膠片厚度的選擇

這個厚度要考慮到電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，在設計的結(jié)構(gòu)和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。

厚度選擇還有與產(chǎn)品的硬度、密度、壓縮比等參數(shù)相關。

四、導熱硅膠片尺寸的選擇

導熱硅膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。

擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。

結(jié)合實際的情況，選擇最優(yōu)的方案設計和產(chǎn)品規(guī)格尺寸，更詳細的可以咨詢跨越導熱材料工程師。