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IC芯片導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片，賽寶系數(shù)報告測試導熱系數(shù)為1w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。[查看]

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