相信很多人在路由器的使用過程中，都會遇到路由器突然斷網(wǎng)或網(wǎng)速過慢的情況，除了找運營商以外，就是路由器的散熱性能差，導致機器溫度過高而停止工作。而“凝膠背板勻熱散熱”設計就是針對這個問題而找到的一種創(chuàng)新解決方案，讓你永不斷網(wǎng)。

newifi新推出的新路由3不僅是全球第一家采取了“凝膠背板勻熱散熱”方案的智能無線路由器，還宣稱在散熱功能上全面趕超蘋果。此消息一出，迅速引起了業(yè)內人士的圍觀：這家2009年創(chuàng)建的公司為何近期能屢爆熱點呢？今天跨越小編就帶大家認識一下讓我們永不斷網(wǎng)的“凝膠背板勻熱散熱”技術。

（新路由3）

直接散熱與間接散熱的區(qū)別

據(jù)newifi官方測試數(shù)據(jù)顯示，新路由3本次采用的“凝膠背板勻熱散熱”方案將傳統(tǒng)的“內循環(huán)散熱”方案散熱效率提升了幾乎200%以上。

所謂的“間接散熱”也就是“內循環(huán)散熱”方案，是指路由器部件之間的熱傳導過程被分成了幾個步驟，主板發(fā)出的熱量先經(jīng)過傳熱介質（部分采用內部空氣）循環(huán)傳輸，再將熱量傳導到機身外殼，最終才將熱量散發(fā)到外界。這樣的傳導方式面臨的傳熱路徑過長熱阻較高的問題，就導致散熱效率低下（圖-1）。而“凝膠背板勻熱散熱”是集導熱凝膠技術和背板散熱技術一體的省略了“內循環(huán)散熱”方案的內部空氣循環(huán)散熱步驟，直接將主板發(fā)出的熱量傳達到機身外殼，以利于外界空氣循環(huán)高效帶走熱量。從散熱原理來看“凝膠背板勻熱散熱”的方式也就是真正做到了“直接散熱”的境界（圖-2）。

（圖-1：間接散熱方式示意圖）

（圖-2：使用勻熱散熱板散熱示意圖）

導熱凝膠技術

導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物，在業(yè)內又稱其為導熱泥、導熱膠泥等。它具備優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。由于其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時能夠覆蓋住圍觀不平整的表面從而使配合部位充分接觸而熱傳導會更加迅速。

導熱凝膠的優(yōu)勢相對于其他導熱材料，具有柔軟且有更好的表面浸潤性，在同等導熱系數(shù)和厚度的情況下，熱傳導性能有顯著提升，0.2mm厚度條件下熱阻為0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W（導熱硅膠墊）。導熱凝膠最先是被應用于LED、微處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等高端電氣設備領域。（華為榮耀手機系列采用導熱凝膠技術散熱）（圖-3）

?
（圖-3：榮耀6采用導熱凝膠技術散熱）

背板勻散熱技術

起初智能手機剛流行時，受限于芯片功率和PCB的工藝問題，手機殼內部的空閑體積還是很大的，利用導熱石墨片導熱基本也能滿足手機散熱的需求。而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內的可供空氣流通的空間越來越小，單純使用導熱石墨片就有點不夠用了，散熱方式需要進一步改進才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運行。

就在此時蘋果公司在采用了金屬外殼的iPhone中使用了一種金屬背板散熱的技術，它在使用石墨散熱膜的基礎上，在金屬外殼的內部也設計了一層金屬導熱板，它可以將石墨導出的熱量直接通過這層金屬導熱板傳遞至金屬機身的各個角落，這樣一來密閉空間中的熱量便能迅速擴散并消失，握持時人也不會感受到太多的熱量存在（圖-4）。隨即，其驚人的導熱效率使得高發(fā)熱電子領域都推崇這種高端的散熱技術，部分高端顯卡散熱方案就是采用該技術并成為背板勻散熱的忠實擁護者。

（圖-4：iPone最先采用的勻熱板散熱方式）

背板勻散熱工作原理（圖-5）

（圖-5：背板勻散熱工作原理）

散熱性能的重大升級

凝膠背板勻熱散熱不僅僅取代路由器的散熱方式，這種技術的應用影響了路由器機身內部硬件的布局，在遵從一些必要的設計原則前提下，要將發(fā)熱部件與外殼之間的距離變成零其實是一件很難的事情。才決定采取這一設計之前，官方據(jù)說經(jīng)過很長一段時間的網(wǎng)絡征集、專家咨詢以及設計團隊的內部交鋒，最后才決定凝膠背作為輔助，這樣一舉兩得，既保證了散熱效率的最大化，又保證了路由器散熱設計的科學性。采用高端凝膠搭配的方案顯然增加了很大的投入成本，但是換句話說要想真正的提高產(chǎn)品性能，大力投入似乎是必備條件。（圖-6）
                                                                                                                              

  （圖-6：新路由背板結構圖）