功率半導體器件散熱器選用原則及注意事項
功率半導體器件所產(chǎn)生的熱量,在電子產(chǎn)品中占主導地位,其熱量主要來源于半導體器件的開通、關(guān)斷及導通損耗。采用利用散熱器是常用的主要方法之一。今天給大家介紹一下功率半導體器件散熱器選用原則及注意事項。
功率半導體散熱器選擇的基本原則
電力半導體器件的散熱器選擇要綜合根據(jù)器件的耗散功率、器件結(jié)殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質(zhì)溫度來考慮。
1、器件與散熱器緊固力的要求
要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸,必須具有合適的安裝力或安裝力矩,其值由器件制造廠或器件標準給出,組裝時應嚴格遵守不要超出規(guī)定的范圍。
2、散熱器的額定冷卻條件
自冷散熱器:環(huán)境溫度最好不高于40℃,安裝時散熱器翼片要垂直布置,上下端面不能有阻擋,以便散熱器周圍有良好的空氣自然對流的環(huán)境和通道。
風冷散熱器:進口空氣溫度控制在40℃以下,進口端風速最好達到6米/秒。
水冷散熱器:進口水溫不高于35℃。水流量要根據(jù)散熱總熱量需要和進出水設計溫差決定。
3、選用散熱器的綜合考慮
選用散熱器應綜合考慮散熱器的散熱能力范圍、冷卻方式、技術(shù)參數(shù)和結(jié)構(gòu)特點,一種器件僅從技術(shù)參數(shù)看,可能有兩、三種散熱器均能滿足要求,但應結(jié)合冷卻、安裝、通用互換和經(jīng)濟性綜合考慮選取。
選用散熱器的一般方法為對散熱器的選取應根據(jù)器件工作時的實際冷卻條件,穩(wěn)、瞬態(tài)負載情況,適當考慮安全系數(shù),按穩(wěn)態(tài)不超過器件最高工作結(jié)溫來考慮。
電力半導體器件的散熱器選擇注意的事項
1、通常對IGBT或晶閘管來說,其pn結(jié)溫不得超過125℃,外殼溫度設定為85℃。有研究表明,功率器件散熱設計關(guān)乎整個設備的運行安全。
2、選用耐熱性和熱穩(wěn)定性好的元器件和材料,以提高其允許的工作溫度。
3、減小設備(器件)內(nèi)部的發(fā)熱量。為此,應多選用微功耗器件,如低耗損型IGBT,并在電路設計中盡量減少發(fā)熱元器件的數(shù)量,同時要優(yōu)化器件的開關(guān)頻率降低開關(guān)損耗以減少發(fā)熱量。
4、采用適當?shù)纳岱绞脚c用適當?shù)睦鋮s方法,加快散熱速度。功率半導體裝置的冷卻設計主要考慮功率半導體器件和某些產(chǎn)高溫器件(如大功率繞線電阻)的散熱以及降低機柜內(nèi)空氣溫度。常用的冷卻方式為強迫空氣冷卻(使用鋁型材散熱器、熱管散熱器等)和循環(huán)水冷卻。
5、器件在散熱器上安裝時應注意其安裝位置。器件在散熱器上的布局應注意以下幾點:
(1)散熱器的中心位置熱阻最小。
(2)在一個散熱器上安裝多個功率器件時,如器件發(fā)熱功耗不一,對產(chǎn)生大功耗的器件應給予最大的面積。
(3)安裝模塊的散熱器表面,應注意平面度和表面粗糙度。表面如有凹陷會直接導致接觸熱阻的增加。為使接觸熱阻變小,在散熱器與功率元件的安裝面之間應均勻涂一層極薄的導熱硅脂,只填充不平處的凹陷,保證原金屬間的接觸,并施加合適的緊固力矩,使接觸熱阻不超過數(shù)據(jù)手冊要求的值。
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